1.蒋尚义加入鸿海 担任半导体策略长一职
2.恩智浦：创新+合作持续赋能 与客户寻求共赢
3.“内生+外延”双轮驱动，华润微跨入GaN“芯”蓝海
4.【芯视野】抄底台积电增持五大日商 巴菲特的这波“神操作”看懂了吗？
5.英特尔晶圆代工服务负责人辞职！
6.虚拟现实产业发展规划出炉，对国内VR/AR产业影响几何？
7.揭秘美国对华半导体出口管制：《2018年以来美国涉华制裁汇集》报告即将出炉
8.MLCC市场回暖为时尚早，海外大厂却增资扩产以期攻城掠地
1.蒋尚义加入鸿海 担任半导体策略长一职
集微网消息，鸿海今（22）日宣布，即日起邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。
蒋尚义身边人士向集微网证实了该消息，并表示蒋尚义博士已于今日正式履职，该职位类似顾问性质。
蒋尚义自1997年返台后，是中国台湾半导体发展从微米时代跨入纳米时代最重要的技术推手之一，他先后在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。
此外，蒋尚义于 2001 年荣获美国商业周刊杂志遴选为「亚洲之星」最重要的五十位创新者之一；2003 年带领的研发团队荣获行政院「杰出科学与技术人才奖」；2015 年获得国际电机电子工程师学会（IEEE）Ernst WeberManagerial Leadership Award。
鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，感谢蒋尚义在集团全力发展半导体产业的关键时期，愿意加入鸿海，为集团在半导体发展贡献其所长。相信蒋博士的加入后，定能为鸿海的全球布局策略以及技术发展带来卓越的贡献。
蒋尚义此前现身鸿海一年一度的科技日，外界好奇为何出席，他当时回答，与鸿海S事业群总经理陈伟铭是台积电时期的老同事，只是以来宾身份参加活动。
以下是鸿海的官方文件：
（校对/赵月）
2.恩智浦：创新+合作持续赋能 与客户寻求共赢
在近日发布的第三季度财报中，恩智浦交出了耀眼的成绩单。财报显示，恩智浦Q3总营收为34.45亿美元，同比增长二成；净利润为7.38亿美元，同比增长四成多。
特别是恩智浦四大业务板块可圈可点，均实现了两位数的增长。汽车业务营收18.04亿美元，同比增长24%；工业及物联网业务营收7.13亿美元，同比增长17%；移动设备业务营收4.1亿美元，同比增长19%；通信基础设施及其他业务营收5.18亿美元，同比增长14%。
而中国区在全球营收占比的权重愈发重要，更彰显出恩智浦深耕中国多年的卓越成效。恩智浦大中华区主席李廷伟博士直言，恩智浦通过30多年来在中国的深入布局，拥有端到端的研发体系以及技术支持团队，并持续投资和拓展合作，深刻洞察客户的需求，不断赋能以更好地服务本土客户，助力客户的成功，这是恩智浦实现长期可持续发展的基石，也是业绩获得良性成长的关键。
汽车巨变 寻求与客户共赢
如果说恩智浦是一艘巨轮的话，那汽车业务无疑是其强劲的引擎，其营收占比一直占据全营收的半壁江山。如今新能源汽车气势如虹、软件定义汽车如火如荼，身处产业链上游的恩智浦，如何在变中求胜？
对此李廷伟博士解读说，中国汽车业生态正迎来巨变，过去的车企以合资为主，但现在越来越多的中国众多本土企业不断涌现和崛起，这背后体现的正是整个中国市场和产业的崛起。“软件定义汽车”的浪潮不仅对汽车的电子电气架构提出了新的要求，引发了新的电气化趋势，而且也带来了一场汽车供应链的变革。中国汽车企业正逐渐成为引领全球新能源汽车发展的中坚力量，在技术融合创新不断加速的同时，整个汽车产业链和合作模式的底层逻辑也在被重新塑造。
“随着供应链的关系由原先的垂直结构转变成了网状结构，越来越多的车厂采用直接和电池厂或芯片厂商协同合作的方式，使得研发周期逐渐变短，整个链路的响应速度变得更加迅速，将汽车由三五年打造时间缩短至一两年。”李廷伟博士进一步表示，“供应链的重构意味着新需求的涌现和新机会的产生，半导体企业也要应时而变，增强响应速度、增强供应韧性。”
正所谓谋定而后动。面对这些巨变，恩智浦始终秉承一个宗旨。李廷伟博士强调，恩智浦将一如既往地通过领先的技术优势、深厚的行业积淀、全球化的视野和本地化的支持，助力中国车企加速创新，拥抱时代赋予的宝贵机遇，成为全球汽车产业真正的领军者。
因而，一方面，面对汽车厂商的智能化和差异化需求，恩智浦作为底层的技术架构供应商，不断在产品和技术层面精进，从产品级走向平台级再走向系统级，不断匹配中国客户升级的需求。无论是创新的S32汽车处理器平台，还是4D成像雷达，抑或是电池管理系统等，都在解锁时下的刚性需求。
另一方面，恩智浦通过长期深耕中国市场，在国内建立了完善的本土研发和测试团队，将持续坚持与本土车厂共同定义需求、开发新产品，做好本地化服务，助力客户创造价值，实现可持续发展。
在与上汽零束、地平线、广汽研究院、大陆集团等诸多重头合作伙伴深入战略合作之后，恩智浦与汽车厂商的合作也在向纵深迈进，开启新的篇章。
日前，恩智浦宣布将与长城汽车开展全面战略合作，并将设立联合创新实验室，聚焦新一代电子电气架构的共同研发和定义。为共同推动中国自动驾驶产业大发展，恩智浦还宣布将与中汽创智科技有限公司围绕4D成像雷达开展战略合作。此外，为更进一步以系统级解决方案助力中国新能源车企的创新突破，恩智浦还宣布将分别与蔚来、小鹏汽车推进电气化领域深度合作。
据介绍，小鹏汽车现有平台上已大规模采用恩智浦电池管理芯片产品，在此基础上，恩智浦最新一代高精度18串ASIL-D电池管理模拟前端IC解决方案将在小鹏汽车实现全球首发，并计划在2023年实现量产。而在与蔚来的合作中，恩智浦将凭借产品的高度集成、高能效以及ASIL-D的安全性优势支持蔚来高端车型的三电系统选型，助力蔚来实现从IGBT到碳化硅的过渡与升级。
确保增长 四大板块持续向好
在四大业务齐头并进、为恩智浦的营收增长立下“功劳”的同时，如何确保未来的增长也成为恩智浦下一步的新目标。
李廷伟博士对此乐观说，从数据来看，未来几年在汽车和工业领域依然保持巨大的动能。一方面，中国工业自动化、智能化的进程一直在加速；另一方面，中国新能源汽车增势强劲，2022年的渗透率超过20%，而十年前这一数字仅为不足1%。而且在汽车电动化、智能化的趋势下，对芯片的需求量也呈几何级数增长，这将为半导体厂商创造更强劲的需求。
有数据佐证，预计到2025年，预计中国工业领域芯片年需求量将接近2000亿元，其中工业用计算及控制类芯片、模拟类芯片以及传感器的需求总量占比超过60%。在汽车领域，根据中汽协发布的数据显示，2022年1月到9月，我国新能源汽车产销量分别达到471万辆和456万辆，渗透率已经达到23.4%，同比提高一倍。中汽协还预测，到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1299万辆，2021年至2025年的年复合增长率（CAGR）约为38%。
在移动设备应用中，尽管全球智能手机市场出现了下滑，但李廷伟博士指出，智能手机作为一项生活必需品，随着技术和应用的演化，诸如车机互联、数字钱包等新场景将催生新的技术和商机。如智能手机不仅可当作车钥匙，或汽车娱乐系统总成的开关，还承载着数字钱包的超前演进，NFC、UWB等技术也将逐步加大渗透力度，为用户带来更好的体验，这将是未来的增长机会点。
而在移动基础设施领域，全球5G的部署随着时间的推移也会带来一个高峰，尽管也面临一些有形无形的挑战，但市场的总体趋势是向上的。
“未来市场虽有不同的调整，但整体来说机会仍是巨大的，这些机会不仅将重塑行业，也将为格局带来巨变。”李廷伟博士总结，“当前尽管面临众多不确定性，但核心的芯片厂商与终端客户之间的合作将更加紧密，双方的交流与合作也更加深入，将为恩智浦未来的发展注入新的势能。”
共荣共生 持续投资与赋能
随着逆全球化趋势以及经济放缓等，有分析称半导体行业已进入下行周期并面临多重挑战。但穿越了无数周期动荡的恩智浦，仍对未来充满信心，而构筑“信心”堡垒的护法是持续的投资与赋能。
“芯片最关键的是赋能，恩智浦也将自己定位成一个‘中间人’，或者说赋能者。因恩智浦的成功来自于客户的成功，半导体企业需要合作赋能不同的客户，支持大客户走向全球，助力中小客户落地产品。”李廷伟博士提到。
显然赋能是要坚持长期主义，赋能是要知行合一的。而经过数十年的积淀和铺陈，恩智浦在中国已拥有从研发、封测、技术到销售等完整的运营链路：在北京、天津、上海、苏州、重庆、深圳设立了研发中心，支持本地化开发；例如在苏州拥有强大的研发团队，而深圳团队也在探索不同的合作模式。此外，借助于恩智浦与众多高校合作建立联合实验室，以及天津建立的人工智能应用创新中心等等，以立体式全方位地构建“致广大而尽精微”的赋能网络。
这是一个双赢的奔赴。“通过创新中心或联合实验室，一方面恩智浦开放众多创新的机会点和参考性设计，激发客户开创垂直领域的应用，传递赋能的价值。另一方面，恩智浦也可深入了解客户的下一代产品定义需求，为下一代芯片开发发挥重要的作用。”李廷伟博士十分看好这一正反馈。
赋能也离不开稳定而持续的投资。李廷伟博士对此强调，恩智浦将在中国深耕发展，兼具广度和深度，专注于服务四大市场。尽管市场在不断变化起伏，但在中国的整体战略是不变的，将持续坚定地加大研发与合作投资力度，持续为中国新兴产业发展赋能。
李廷伟博士最后重申，半导体技术作为产业的基石，既可助力社会的可持续成长，同时能通过技术的演进让人类生活更加便利。恩智浦的愿景是希望为人类创造更安全、更美好的生活。恩智浦期待与产业链上下游共荣共生，共谋发展，共创价值。
3.“内生+外延”双轮驱动，华润微跨入GaN“芯”蓝海
集微网消息，“碳中和”时代下，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体已成为半导体产业竞逐的新战场。今年5月，国内功率半导体龙头企业华润微电子收购第三代半导体厂商芯冠科技（已更名为润新微电子），正式跨入GaN这一新蓝海市场。得益于华润微全产业链布局+润新微氮化镓完善的GaN功率器件制造资源和品质管控体系的强强结合，华润微此前也正式对外发布了GaN功率器件新产品。
华润微总裁李虹
华润微总裁李虹指出，在全球经济的宏观影响下，半导体市场大环境发生变化，消费电子增长放缓，面向未来，碳中和、新基建、新能源和汽车电子等对芯片的需求仍将成为市场增长的驱动力，半导体行业可望持续增长。“华润微电子将继续积极拓宽公司在功率器件、智能传感器、智能控制以及第三代半导体等产品方面的发展路径，并不断增强特色工艺与先进封装方面的优势与布局。未来，我们将继续在‘内生+外延’双轮驱动下充分发挥IDM商业模式优势，交出满意的市场答卷。”
打造GaN功率器件“芯”动能
市场研究机构Yole数据指出，到2026年期间，GaN功率器件市场整体CAGR达70%，整体市场规模超过11亿美元，其中消费类市场占比超过60%。随着我国“双碳”目标确立提速，对第三代半导体需求猛增，产业的关注度日益增高，国产化需求下，促使GaN在更多领域的应用的渗透率将进一步加深。
今年上半年，华润微成功引进润新微电子，此次收购为华润微在氮化镓功率器件方面的业务拓展营造了条件，也为其在GaN的外延和工艺技术研发方面提供极大助力，更为公司第三代半导体产品进军电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业打下坚实的基础。
根据过往公开资料，润新在2019年在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基GaN功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试），并在全产业链工艺材料能力、外延片/晶圆良率、GaN功率器件关键性能指标和终端应用批量出货等方面等都极具竞争力。与华润微整合后，崭新的润新微电子得益于其产业支撑，将在成熟的规模化产线上，无限释放GaN产能，为全球客户提供更具成本优势、性能更加卓越的GaN器件。“华润微作为国内功率器件IDM龙头企业，拥有非常完善的功率器件制造资源和品质管控体系，双方强强联合形成了从衬底材料、器件设计，到制造和封装工艺的全方位布局，是华润微做大做强第三代半导体业务、打造华润微新竞争力的重要举措。”
华润微于九月重磅发布的硅基GaN新产品，包括600V/900V系列，具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方优势，主要采用TO封装（TO-220/247）、SMD-表贴封装（D-PAK、QFN）、IC-集成功率模块等封装方式应用于不同市场应用领域，体现了华润微氮化镓产品在外延、晶圆、封装及应用等诸多方面的综合竞争力。
华润微指出，在外延方面，公司具备自有外延技术能力，在硅基氮化镓外延材料耐压性能上拥有独特优势，包括垂直方向击穿电压大于1000V，片内均匀性优异；漏电流小于0.1μA/mm2@600V等等，这些都得益于精准的工艺控制和优异的炉间稳定性。
在晶圆方面，华润微基于硅基衬底的氮化镓晶圆，将逐步拓展至8英寸晶圆，耗尽型(D-MODE)、增强型(E-MODE)器件同步发展。
在封装方面，采用自有封装和外包封装相结合的模式，为客户提供更大的灵活度。
在应用方面，华润微也具备独立系统研发能力，可提供20~240W的消费类应用和500~3000W的工业控制应用的系统解决方案。
总体而言，华润微氮化镓新产品与市场同类产品（共源共栅型(cascode) ，增强型(E-MODE)）相比具有明显的价格优势，比传统方案大幅降低了滤波、散热成本，可以提供业界领先的动态电阻和高可靠性，完整的解决方案为客户带来一站式服务体验。
GaN全产业链“芯”蓝图
华润微在九月召开的GaN新产品发布，是华润微在GaN功率器件布局上的最新成果展示，事实上，华润微在GaN领域有着更为深远的谋算。
李虹强调，整合润新后，华润微进一步掌握了GaN核心技术及全产业链布局，当前以6英寸为主，并启动8英寸同步研发，未来将充分利用8英寸产线技术优势，加快产品技术研发和应用匹配，目标实现GaN器件规模化生产。“当前的首要任务是迅速打开市场，提高市场占有率。除了本次推向市场的d-mode cascode 650V/900V产品，更多e-mode 650V、100V产品的研发也已在6/8英寸工艺平台上同步有序进行，预计明年将会有面向快充和激光雷达应用的产品推向市场。”
“不同的方案是基于性能、成本、应用领域等多方面因素综合考量权衡的结果，不论当前各大厂商选择哪条路径，总的来看，GaN正在朝着高集成度、模块化的方向发展，这也是华润微电子未来重点布局的方向。”华润微指出。“IDM是华润微的特色，也是优势，可以更有效地配置内部的产线资源。从需求与价值创造来看，华润微将积极践行第三代半导体战略的整体部署和统筹规划，加速以GaN为代表的第三代半导体产业技术的自主可控和规模化应用。”
4.【芯视野】抄底台积电增持五大日商 巴菲特的这波“神操作”看懂了吗？
集微网报道（林美炳/文）巴菲特近期在亚洲投资布局不断，上周抄底台积电被曝光，这周又加码日本五大综合贸易商，到底两者的投资逻辑有何异同？
巴菲特投资台积电的逻辑更像当年投资苹果，看重台积电良好的自由现金流；投资日本五大综合贸易商可能是押注日本以及全球经济的长期通货膨胀，因为这五大日商将在通货膨胀中不断受益，为巴菲特带来超高回报。
半导体行业趋于稳定，抄底台积电股票
股神巴菲特旗下波克夏公司上季罕见购买科技股。美国证券交易委员会（SEC）文件显示，截至9月30日，股神巴菲特集团旗下波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）持有约6010万股台积电ADR，价值41.2亿美元。
巴菲特持股台积电引起高度关注，助力台积电股价上涨。自波克夏上周揭露投资台积电以来，台积电股价已跳涨约 10％。
工银安盛资管刘尚认为，巴菲特持股台积电可能只是催化剂，今天半导体股大涨核心原因是半导体行业即将进入新一轮的上升周期，所以现在有很多机构投资者纷纷重仓持股半导体。
高盛分析师在 11 月 16 日的报告中写道，台积电最有能力抓住 5G、人工智能（AI）、高性能运算、电动车等领域的长期结构性成长契机。台积电另一优势是，在半导体景气走下坡之际，今年营收仍能保持两位数成长，毛利率也远高于 50%。分析师认为，台积电的现金流稳健，股利稳定，也可能是获巴菲特青睐的因素。
确实，巴菲特投资非常看重自由现金流，因为波克夏公司是主营业务是保险，需要非常稳定的现金流。巴菲特曾说：“投资者应该买入的是以现金流折现计算后，股价最便宜的股票，越便宜越好。”
巴菲特巨资抄底台积电的逻辑很可能与2016年首次建仓苹果股票的逻辑类似，2016年智能手机行业销量达15亿部，触碰到智能手机行业的天花板，自此以后虽然行业不断下滑，但是苹果行业龙头地位不断稳固，资本支出相对放缓，自由现金流不断增加，为巴菲特带来巨额的回报，至今巴菲特还持有苹果大量的股票。
同样，全球半导体行业似乎也将迎来行业的转折点。IC Insights预计，2023年全球半导体市场将同比下降6%，而Semiconductor Intelligence的预计则是同比下降14%。这将是半导体市场自2001年同比下跌32% 以来的最大跌幅。
台积电是半导体行业中的苹果。财经业分析人士认为，巴菲特持股台积电宣告半导体行业的黄金时代正式终结，2022年以后半导体行业将趋于稳定，不再有爆炸性成长，半导体资本支出军备竞赛进入尾声，台积电的行业地位也将相对稳固，将有良好的现金流。证券分析师也指出，台积电是半导体行业龙头企业，资本支出过了高峰期，现金流很不错。
近期，台积电股价进入历史低点。由于半导体行业处于下行周期，再加上地缘政治因素影响，台积电股价几乎探底。摩根士丹利在 11 月 8 日报告中指出，由于地缘政治风险，台积电股价比半导体景气下行周期水平还低 30％至 40％。
巴菲特近期加码基本是抄底台积电股票，按照巴菲特过往不断增持苹果股票的情况来看，未来巴菲特还将有可能继续增持台积电的股票。
业绩将刷新纪录，增持日本五大综合贸易商
继台积电之后，巴菲特又将目光转向了日本厂商。股神巴菲特旗下波克夏海瑟威公司 (Berkshire Hathaway) 于11月21 日揭露，已增持日本五大综合贸易商三菱商事、三井物产、伊藤忠商事、丸红、住友商事的股份，各买进 1% 以上股份，持股也都超过 6%。
根据《路透》报道，波克夏海瑟威的三菱商事持股从 5.04% 提高到 6.59%，三井物产持股从 5.03% 提高到 6.62%，伊藤忠商事持股从 5.02% 提高到 6.21%，丸红持股从 5.06% 提高到 6.75%，住友商事持股从 5.04% 提高到 6.57%。
日本这五大综合贸易商都不同程度地涉足半导体领域，而且近年来持续加码。例如，住友商事旗下住友化学在美国得克萨斯州成立新公司，将建设高纯度半导体工艺化学品制造工厂；三菱商事旗下三菱瓦斯化学将在泰国增强半导体封装用树脂“BT材料”的产能；伊藤忠商事与日本政策投资银行出资的投资基金等将收购美国大型半导体企业安森美设在新潟县的工厂，等。
巴菲特增持日本五大综合贸易商引起半导体行业人士的高度关注。半导体材料从业者陈正（化名）认为，巴菲特可能看好半导体产业后续的发展，作为美国的重要配套商日本主要材料商将扩大美国的事业版图。半导体行业分析师张柳（化名）指出，今年晶圆代工厂资本支出还在增加，所以在逆势投资背景下，巴菲特看好半导体材料厂商的发展前景。
其实，巴菲特很早就布局了日本五大综合贸易商的股票，与半导体领域没有直接联系。在2020年8月31日之前，波克夏公司全资子公司国民保险公司就已经收购了日本五大综合贸易商超过5%的已发行流通股。而且当时波克夏公司就承诺，除非得到被投资方董事会的特别批准，否则他们增持其中任何一家的投资将不超过9.9%的份额。
巴菲特当时说：“我很高兴波克夏公司能参与到日本以及这五家公司的未来中来。这五家公司在世界各地有许多合资企业，而且可能会有更多的伙伴关系。我希望将来能有互惠互利的机会。”
不负众望，巴菲特日本投资布局已经获得了良好的回报。日本五大综合贸易商在日本市场上年内迄今的涨幅普遍达到了18%-39%，这一表现远远跑赢了日经225指数大盘，后者迄今仍下跌了近5%。
因为这五家日本综合贸易商利用了供应紧张、地缘政治冲突和需求反弹等因素，能源和大宗商品价格上涨，日元大幅贬值也提振了他们的收益，上月日元兑美元汇率跌至了32年低点。
而且这五家日本综合贸易商拥有良好的未来业绩预期。近期住友商事将全年净利润预期上调了近一半，至5500亿日元；丸红社将利润预期上调至历史最高水平；伊藤忠商事第二财季利润超过分析师预期；三井物产此前也预期，本财年净利润将攀升至创纪录的9800亿日元。
布局全球通货膨胀，为何押注日本五大商社？
巴菲特投资日本五大综合贸易商可能是布局全球通货膨胀。证券分析师周山（化名）指出，巴菲特不断增持日本五大综合贸易商股票就是押注日本经济未来五到十年的通货膨胀。按照美林钟投资模型，通货膨胀上升的阶段在经济复苏和过热的时期，持有大宗商品的回报率最高。巴菲特投资的这五家综合贸易商核心业务都集中在周期性大宗商品行业，随着日本国内物价的不断上涨，他们近年来的业绩保持逆势上扬态势。
日本五大综合贸易商将是全球通货膨胀的长期受益者。广发证券电子研究员李佳蔚表示，寄望受益于日本经济的积极表现、大宗商品和工业的强劲势头、以及美元走软或全球长期通货膨胀的现象，日本五大综合贸易商股票支付高额股息，有宽阔的经济护城河，而且价格相当便宜。
日本五大综合贸易商旗下传统能源资产价值有望在能源转型期及疫情后期阶段获得进一步提升。李佳蔚认为，日本五大综合贸易商在能源、电力、生活、原材料、资源化学等领域涉猎广且深，有立足于全产业链控制能力之下的进出口贸易能力。全球政治、经济环境剧烈变化，日本五大综合贸易商的股权都非常分散，增持可以掌握更多的进出口贸易控制权，在未来全球的能源资源、跨国贸易平台和交易网络也可以掌握主动权。巴菲特增持后，已成为日本五大综合贸易商的第三大股东，释放了继续增持的信号，如果继续增持到9.9%，就是五大综合贸易商的第二大股东。
而且日币是著名的国际避险货币。在全球通货膨胀的情况下，虽然此前日币持续贬值，不断探底，但是目前日元对美元汇率波动降低。巴菲特投资的五大综合贸易商非常热衷投资海外的大宗商品，政府也热衷海外投资，从日本经济泡沫破灭以来，日本一直是最大的债权国，即日本拥有庞大的海外资产，每年创造大量的收益，回流到日本，有利于日本保持稳定的汇率。同时，日本央行一直保持低利率，日币很难进一步贬值。此外，日本高精尖产业以及本土优质资产随着日币贬值受到全球资本追捧，基本不会出现白菜价抄底的情况，也加强了日币的避险属性。
正因为日币具有避险属性，所以在当前不确定的全球市场中更受借款人的热衷。据了解，波克夏公司有6255亿日元计价的债券，到期日从2023年到2060年不等。李佳蔚表示，波克夏公司正在考虑可能发行以日元计价的更多债券，因为借款人在全球债务危机中寻求相对稳定的日本信贷市场。（校对/张轶群）
5.英特尔晶圆代工服务负责人辞职！
集微网消息，据The Register报道，英特尔代工服务负责人塔库尔（Randhir Thakur）已经辞职，分析师表示，该公司未来几年会“异常艰难”。
英特尔在一份电子邮件中声明，塔库尔“已决定辞去职务，到公司以外寻求机会”。但“他将留任到2023年第一季度，以确保顺利过渡到新的领导人。”
消息称，英特尔发言人莫斯（William Moss）证实了这一消息。
“我们感谢塔库尔为IFS（晶圆代工服务）取得的巨大进步，并为英特尔成为世界级代工厂奠定了基础。”莫斯在一份声明中说。
Cowen的半导体分析师Matthew Ramsay表示，对英特尔的股票持平衡看法，英特尔近期会是困难的，转型计划能否成功还未成定局。在他看来，对英特尔来说，经过难熬的2022年，到了2023-2024年可能又特别艰难。
英特尔代工服务是基辛格IDM 2.0战略的一部分，该计划是到2025年加倍制造并在先进芯片制造领域超越台积电和三星。据数据显示，第三季度，英特尔代工服务仅产生了1.71亿美元，约占公司同期153亿美元收入的1.1%。
（校对/李梅）
6.虚拟现实产业发展规划出炉，对国内VR/AR产业影响几何？
集微网消息，《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》这一红头文件的发布，给整个VR/AR产业注入了更多的成长动力。
11月1日下午，工信部、教育部、文旅部、国家广电总局、国家体育总局等五个部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》，给出2026年虚拟现实产业总体规模超过3500亿元、虚拟现实终端销量超过2500万台（AR+VR眼镜，全景相机等）等具体目标。
对此文件，有专家解读称，虚拟现实（含增强现实、混合现实）产业发展战略窗口期已然形成，“培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业”蕴含很大的机会，未来会有更多的创新企业崛起。
不过，有熟悉VR/AR的业内资深人士则表示，该文件的发布会对国内VR/AR有一些产业支持，但是现阶段，VR/AR产业还是缺乏高粘度的应用场景，需要一定的发展时间，该人士认为，生态建设和应用场景建设更为重要。
换句话来说，未来三年内仍是市场培育的关键时期。当然，有业内人士更是直言，还是得终端厂商自己修炼内功。
专家如何解读这一文件？
《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》指出，到2026年我国虚拟现实产业总体规模（含硬件、软件、应用等）超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台，培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业，打造10个具有区域影响力、引领虚拟现实生态发展的集聚期，建成10个产业公共服务平台。
在工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、智慧城市等虚拟现实重点应用领域实现突破。开展10类虚拟视听制作应用示范，打造10个“虚拟现实+”融合应用领航城市及园区，形成至少20个特色应用场景、100个融合应用先锋案例。
对于2500万台终端销量和3500亿元市场规模这个两个核心的数字，专家解读称，2500万台终端销量（AR+VR眼镜，全景相机等）是合理的数字，对于消费电子产品而言，并不是很大的量。而这个2500万台是假设手机厂商会发力，包括华为、OPPO、vivo、小米等，会从移动计算机平台着手推动销量的产生。
同时，其还指出，这个数据同时针对To B和ToC ，目前To B会多一点，未来2—3年一定会看到VR直播的崛起，带动很大的流量。
而对于规模按照十类应用如何拆分这一问题，专家则解读称，按照3000亿来计算，ToB+ToC G的工业生产保守会分到500亿元，文旅（包括NFT、游戏）会分到700亿元；融合媒体（VR直播、线上直播等）目前流量偏弱，分300-400亿元左右；To B的K12是最大现金牛，现金流量和投入最高，在700亿元左右；体育赛事和健康100亿元左右，商贸创意（VR看房、视频会议、衍生办公等）在200亿元左右，其他在100亿元以内，其中智慧城市偏多。
另外，《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》文件显示，在推动关键技术融合创新方面，围绕近眼显示、渲染处理、感知交互、网络传播、内容生产、压缩编码、安全可信等关键细分领域，做优“虚拟现实+”内生能力，强化虚拟现实与5G、人工只能、大数据、云计算、区块链、数字孪生等新一代信息技术的深度融合，叠加“虚拟现实+”赋能能力。
支持产业链上下游协同、面向特定场景、具备商用潜力的应用技术研发。在近眼显示技术方面，重点推动Fast—LCD、硅基OLED、MicroLED等微显示技术升级，发展高性能自由曲面、BirdBath光学模组、阵列与衍射光波导等器件，开展辐辏调节冲粗缓解、光场显示等前瞻领域研发，加快近眼显示向高分辨率、大视场角、轻薄化方向发展。
同时，提升全力产业链共给能力。在关键器件方面，着力突破高性能、低功耗的虚拟现实专用处理芯片，支持8K 60帧及以上视频编解码、高性能图形渲染、传感融合与三维重建等功能。推进4K以上新型显示器件的规模量产，开发配套显示驱动芯片，优化自由曲面、光波导等光学器件的视觉性能、体积、重量、成本。
在终端外设方面，发展一体式、分体式、车载式、云化终端等多形态虚拟现实设备，优化终端体积、续航、画面质量、智能感知等指标，研发可裸眼观看、沉浸式还音的视音频系统装置，研发3D化，实时性，多任务虚拟现实操作系统，提升手机生成与显示虚拟内容的能力。
对此，专家解读称，围绕近眼显示、渲染处理、感知交互、网络传输、内容生产、压缩编码、安全可信等关键细分领域”，文件描述较谨慎，实际也在描述web3.0和元宇宙，会形成下一个计算机平台。
龙头企业提前卡位
其实，经过观察可以发现，这一文件对整个手机产业造成一定的积极影响，因为手机产业链已有龙头企业提前卡位，并投资数百亿元，生产VR显示面板、MiniLED直显背板等高端显示产品。
2022年10月31日，京东方发布公告称，随着科技和产业生态的持续发展，VR产品需求持续释放，带动着相关产业链急速发展，作为VR产品核心器件的微显示产品也将迎来高速增长。
为了满足市场需求，依据公司战略发展目标，在经过充分调研和论证的基础上，京东方下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司（以下简称“创元科技”、“项目公司”）拟在北京经济技术开发区（以下简称“开发区”）投资建设应用LTPO技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目（以下简称“本项目”）， 着力布局VR显示产品市场，进一步丰富公司产品结构，巩固公司半导体显示行业龙头地位。
据了解，京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目总投资约为290亿元，设计产能为50千片/月，项目周期自2023年至2025年，2025年量产，2026年满产。
由此不难看出，在时间节点上，京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目周期与《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》时间颇为吻合。
另外，对于项目实施的必要性，京东方也直言，未来VR产品应用的显示技术主要有LTPS（低温多晶硅）/LTPO（低温多晶氧化物）和Micro OLED两种；Micro OLED采用半导体和OLED技术在晶圆上制作，可以实现更高的像素密度，但成本也更高。
LTPO技术相比目前主要应用的LTPS技术，能够在增加有限成本的基础上满足VR产品对于像素密度进一步提升的要求。因此，LTPS/LTPO技术有望成为未来VR产品中的主流显示技术。考虑到京东方当前并不具备应用于 VR产品的LTPO技术批量量产的产能布局，为抢占未来VR市场份额，满足战略客户的需求，京东方有必要进行应用于VR产品的LTPS/LTPO相关的技术和产能布局。
此外，集微网发现，光学大厂舜宇光学也已提前卡位。据了解，舜宇光学设立的XR ODM企业浙江舜为科技有限公司已于2022年年6月30日正式开业。
换句话来说，头部企业凭借着敏锐的市场嗅觉已提前卡位VR/MR/AR市场。不过，据业内人士反馈，VR的销量要远高于AR，但是今年VR的销量确实不理想。
有业内人士更是透露，由于手机市场销量疲软，各家纷纷入局非手机市场，目前整个VR市场内卷现象也颇为严重，另外，头部VR上游企业带头价格卡位，因此也加大了其它厂商开拓这一市场的难度。
“其实目前VR/MR/AR市场表现不佳，而最大的瓶颈主要是在生态建设和应用场景建设上。”另外一位业内人士直言。在其看来，《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》文件的出炉，对国内VR产业有一些支持，但是现阶段，VR产业还是缺乏高粘度的应用场景，仍需要一定的时间发展。
当然，其实通过京东方VR产品的量产时间便可以看出，这一市场仍需要较长的一段时间去培育，另外，在这个过程当中，终端还得自己“猛修内功”。（校对/李帅）
7.揭秘美国对华半导体出口管制：《2018年以来美国涉华制裁汇集》报告即将出炉
集微网消息 众所周知，近些年来，美国对中国半导体产业制裁已经成为常态，尤其是近两年来，更是成为主旋律，当然，这在一定的程度上，也加速了国内半导体产业的自主化，在这种情况下，对于半导体企业而言，深知美国对华半导体制裁政策成为重中之重。
为详细分析美国对华半导体制裁情况，爱集微将隆重推出《2018年以来美国涉华制裁汇集》，该报告主要介绍了2018年以来美国各个部门对华实体的制裁，以及重大事件的发生，根据相关信息数据，分析美国对华出口管制的变化。
据资料显示，前任美国总统特朗普时期，美国不断升级对华打压，发展为对华的战略遏制和技术封锁，然而拜登上任后，从近两年美国制裁的黑名单数目来看，虽然较特朗普时期有所下降，但拜登的对华策略没有因政府的更迭而发生根本的转变，受美国国内政治、经济、疫情、文化等影响，中美竞争依旧将成为两国的主要矛盾，中国可能面临美国的更大挑战，国内企业也需未雨绸缪，积极发展国产替代，完善企业供应链。
通过分析得知，拜登对华竞争包括技术之争和规则之争，技术之争方面，拜登政府在先进计算、人工智能、半导体、先进材料等重要技术领域展开对华竞争，在竞争模式上，一方面阻止核心技术的出口，防止中国缩小与美国的技术差距；另一方面，加大研发投入，增加美国的技术优势，同时对先进制造等半导体供应链进行补助，扩大竞争优势。
而规则之争方面，则加强与盟友的联系，扩大美国出口管制的执行范围，加强对半导体产业链的控制。同时扩大人权、国家安全、反腐等方面对全球的长臂管辖。同时利用美元在全球的优势地位，限制中国公司的海外投资和融资，并对部分实体和个人进行制裁。
《2018年以来美国涉华制裁汇集》涉及美国政府机构包括美国商务部，财政部，司法部，国务院，国防部等多各部门，涉及的“黑名单”包括美国商务部实体清单、美国商务部军事用户清单、美国商务部UVL清单、美国财政部SDN清单、美国财政部NS-CMIC清单、美国国防部CMC清单等。
同时，报告包括美国对中国公司和个人的制裁概述，据公开数据统计，从2018年至今美国制裁的中国企业或个人累计超过1000个（包括旗下子公司或关联公司），其中美国财政部于2018年至今制裁的中国企业和个人超290个；美国商务部于2018年至今制裁的中国企业和个人超560个；美国国务院于2018年至今制裁的中国企业和个人超80个；美国司法部于2018年至今发起的与中国有关案件超80件，涉及的公司和个人超140个。
简而言之，报告作为对美国制裁政策的汇集，对于企业来说，为其在从事国际贸易提供信息数据支持，此外《2018年以来美国涉华制裁汇集》作为一份专业详细的合规报告，为企业制定合规计划提供参考，帮助企业避免了相关的制裁。
2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在北京举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。
在2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，《2018年以来美国涉华制裁汇集》报告将会正式发布，助力半导体企业更为顺畅高速的发展。
8.MLCC市场回暖为时尚早，海外大厂却增资扩产以期攻城掠地
集微网消息，近段时间，有市场传言称MLCC已经到了清库存的末期，行业即将迎来触底反弹，而在人心思涨的背景下，三环集团、风华高科股价强势反弹。
不过，经笔者了解发现，现阶段MLCC库存水位离健康水平尚有距离，而且，虽然目前是底部横盘震荡市场，但是拐点何时到来，仍看不到确切的时间点。
有大型MLCC厂商相关负责人告诉笔者：“现阶段大规模的市场需求，还不能用回暖来形容，远未到这种级别。”
寒冬仍在持续，谈回暖为时尚早
自去年下半年以来，MLCC各类型号便开始先后跌价，迄今已经超过一年半的时间，然而，从9月份的价格来看，01005、0201、0402、0603、0805等MLCC型号价格环比仍下跌5.6%、7.1%、4.1%、3.9%、6.9%，仍在下跌区间内。
不过，就整个三季度而言，上述各型号MLCC跌幅环比二季度已经大幅放缓，而且，从历史的时间周期来看，已经到了这一轮跌价的尾声。
与此同时，有市场消息称，MLCC已经于三季度周期见底，代理商库存在今年8月份的时候就已经出清，并且回归正常水位，而原厂库存也将于四季度出清。
据悉，目前终端客户的库存很低，很多都是0库存，而台系代理商的库存目前在80-90天，原厂则在75天左右。正常情况下，代理商合理库存在40-50天，原厂合理库存则在1-2月。因此，无论是代理商还是原厂，其库存情况已经回归至接近正常的水位。
有券商研究员表示，目前MLCC的库存是已经比较低了，而且中短期也不会有新的产能开出来，所以现阶段的稼动率和业绩已经触底。预计后面会逐步修复，但是价格走势不好判断，不过可以确定的是，三季度肯定是最差的一个季度，环比肯定会有所改善，稼动率也会有逐月的回升，从此前的3-4成，慢慢回升至5-6成。
不过，从需求端来看，三环集团相关负责人直言：“从整体来看，大的市场行情还没到回暖这个级别，最多是有个别规格的产品有一些小的跳动。具体而言，因为各家不一样，有的是高容的，有的是小型化的。”
笔者了解到，近两周，106、226等高容价格反弹，从需求上看，此前高容订单增加，并且备货超出正常用量，则是因为终端客户担心价格继续上涨，而加大了库存。
从季度价格来看，三环集团和风华高科三、四季度均未调整。上述三环集团负责人告诉笔者，目前整体价格维持整体横盘震荡趋势，已经没有向下的空间。但是，至于何时向好，目前无法判断，暂时没有看到拐点的迹象。
不难发现，由于疫情等因素的扰乱，使得本轮跌价周期被打乱，因此，即便目前价格已经跌无可跌，甚至有部分料号小幅涨价，但是就整体行情而言，现阶段仍处于去库存末期。偶尔结构性的需求快速爆发，以至于形成缺货，只是情绪远比真实需求多，目前来看，需求大规模爆发的可能性并不大，行情的修复仍需等待。
海外巨头逆势扩张
由于MLCC本轮下跌周期已经持续了5个季度，下跌时间也超过了上一轮的下跌周期。因此，今年以来，行业扩产的速度已经大幅放缓，尤其是之前扩产最快的三环集团和风华高科，从财报来看，两者从去年四季度开始，资本开支的幅度已经大幅降低。
根据兴业证券测算，2022年MLCC行业整体新增产能在5%左右，未来两年产能增速也低于 10%，低于过去每年 10%以上的扩产速度。
然而，即便如此，由于去年上半年的涨价带动的疯狂扩产，导致今年成为历史上供过于求最严重的一年，而且，这个情况将延续到明年。不过，好消息便是，由于今年的跌价行情，新增产能减少，2023 年供过于求的状况有望得到缓解，供大于求的幅度在降低，供给的边际增速要低于需求的边际增速。
前述券商研究员指出：“站在当下的时间节点去推导明年，肯定是会持续改善的态势，供大于求的情况也肯定慢慢变化，行业是有希望去酝酿新的一轮上行周期的。”
或许正是基于上述原因，海外大厂在今年大肆扩张，纷纷投建新的产线。
据笔者不完全统计发现，村田在今年3月投资约120亿日元在子公司出云村田制作所的Iwami工厂内兴建新厂房，增加MLCC产能，预计2023年4月完工；不久前，该公司位于中国江苏的无锡村田电子有限公司于11月1日开始建设新工厂，总投资约445亿日元，生产用于独石陶瓷电容器的片材，建设该生产厂房的目的是构建一个可应对独石陶瓷电容器中长期需求增长的体制，预计2024年4月完工。
TDK则在5月份宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。
随后，京瓷在8月宣布，将于2023年2月在公司位于鹿儿岛的国分工厂厂区建设新的生产设施，预计2024年5月建成投产，项目总投资额150亿日元，预计实现满产后年产值将达到200亿日元。公司表示，5G数据中心、智能汽车等市场正有力带动对MLCC的需求增长，新生产设施将确保京瓷未来交付能力。
日本东丽(Toray) 此前也表示，为提升多层陶瓷电容器(MLCC) 制造所需的聚酯薄膜产量，决定砸下80 亿日元，来针对日本岐阜县的岐阜工厂内的生产设备进行强化。该工厂的生产能力将提升为2.5 倍到3 倍之多，预定2025 年投入生产。
在行业下行周期，海外大厂纷纷出手扩建产线，或许就是为了迎接新一轮的复苏，届时，在行业回暖之际，产能迅速开出，以其迅速抢占市场份额。不过，国内厂商自然也不甘落后，早在2021年，风华高科和三环集团便已增资扩产，只是遇到了行业低谷，若行情迎来复苏，两家厂商的产能也势必可以迅速开出，以满足下游需求。
