【60秒芯闻】大众CEO承认车机系统很烂 不仅软件硬件也要改/华为P60最新渲染图曝光 正面几乎没边框惊艳、摄像头大升级
大众CEO承认车机系统很烂 不仅软件硬件也要改
华为P60最新渲染图曝光 正面几乎没边框惊艳、摄像头大升级
智原FPGA-Go-ASIC™成功打进多元的应用市场
削价竞争加剧，第四季Server DRAM与Enterprise SSD跌幅均扩大至23~28%
VIAVI和VMware宣布推出用于RAN智能控制器测试的测试平台即服务
罗姆与马自达和今仙电机就使用了碳化硅功率模块的e-Axle用逆变器签署联合开发协议
加速度! 道达尔远景携手东芝开利领跑暖通行业"碳中和"
TUV莱茵携手阳光慧碳赋能科大讯飞全球1024开发者节碳中和
超30亿美元！LG化学拟在美建设年产能12万吨正极材料工厂
思尔芯荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业奖，加速芯未来
贸泽电子开售ams OSRAM的OSLON UV 6060以及OSLON Optimal深蓝光和园艺白光LED
盛美上海进军涂胶/显影Track市场！
英特尔践行可持续发展战略，支持循环经济发展
Omdia：半导体市场跌入未知（季节性）领域
博世未来智能驾驶与控制（上海）研发中心正式启用
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管
感知随芯而动，矽典微发布多目标识别感应参考设计
Audio Precision 推出广受好评的APx500 测量软件v8.0版
大疆发布DJI O3 Air Unit 数字图传解决方案
Supermicro推出性能优化及节能(气冷与液冷) 系统的多元产品组合，搭载第4 代 Intel ® Xeon® 可扩展处理器
今日头条
要闻1：大众CEO承认车机系统很烂 不仅软件硬件也要改
大众ID系列电动车在续航和驾控质感方面，不少车主普遍给出好评，但是车机问题，却和燃油车一样，成为车主集中吐槽的“火力点”，除了不智能之外，还会偶尔“抽风”。关于车机存在的问题，就连大众CEO也明确表示承认。
11月27日消息，据报道，大众集团新CEO托马斯·谢弗近日接受采访时承认：
在Mk8高尔夫和阵容中的大多数其他车型，以及来自Cupra和斯柯达等各种品牌的电动汽车中使用的的MIB3信息娱乐系统出了问题，并承诺在未来两年将持续更新。
他解释说，买家和测试人员对它的不满情绪已经非常严重，以至于大众集团董事会介入。
今年早些时候，大众更新了MIB 3.0信息娱乐软件，并带来了许多新的功能，同时也试图修正一些频繁被用户吐槽的地方，改进了触摸识别，增加了无线OTA更新功能等。
但这些改进将不仅限于软件，谢弗表示，大众汽车的硬件，如方向盘上的触摸电容按钮，将得到改进或完全更换，最快于明年实施。
事实上，大众车机问题也是由来已久，早在投产ID.3之处就暴露出大量问题，大众数百名试驾员每天报告的错误仍多达300个，并耗费超过1万名技术人员解决问题，致使新车交付一再推迟。
为了弥补不足，大众汽车集团在2020年投入70多亿欧元预算，成立软件事业部，而后该部门独立出来更名为CARIAD，预算也增至270亿欧元，但目前CARIAD的研发工作进展并不顺利，也致使大众集团因此推迟了过款新车的发布时间。
（快科技）
要闻2：华为P60最新渲染图曝光 正面几乎没边框惊艳、摄像头大升级
之前，华为在开发者大会上已经预告，明年将会带来鸿蒙4.0系统，如果一切顺利，或许P60会是首发？
现在有关P60的渲染图再次出现，整体来说正面片占比非常的高，而改动也基本在背部，后面的主摄外形的变化。
从新图上看，华为P60系列依旧是万象双环的设计，不过是这一次的双环叠了一部分，而且镜头的摆放也比较奇特，上边的圆环中的摄像头是竖着的，下边的圆环是摄像头和闪光灯是横着排布。
前置的变化最大，双摄居中，其中一个镜头大概率是广角镜头，会在自拍方面有较为突出的表现。
据悉，华为P60系列或将全系采用高通骁龙 8Gen2处理器，仍然不支持5G；主摄方面，华为P60系列可能采用超大底传感器，还将采用全新的6400万像素长焦方案，并且搭载华为Mate 50上首发的可变光圈以及华为XMAGE自研影像平台。
此外，还有消息称，P60可能会换上一块非常给力的屏幕，有可能使用的华星光电今年6月发布过一款名为“等高高斯四曲面”的屏幕技术，四角几乎接近球面，边框几乎被“视觉隐藏”。（快科技)
快讯
智原FPGA-Go-ASIC™成功打进多元的应用市场
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技宣布其FPGA-Go-ASIC™服务已成功交付多项设计案，工艺从5纳米至22纳米，涵盖工业、医疗、智能电网、乐器、与5G无线等应用领域，芯片成品显著降低原有FPGA设计的BOM成本与功耗，提升市场竞争力；其中部分设计案依客户需求，与原来的FPGA芯片针脚完全兼容 (pin-to-pin compatible)，用以直接取代芯片运行。
削价竞争加剧，第四季Server DRAM与Enterprise SSD跌幅均扩大至23~28%
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年服务器整机出货年增率将再下修至2.8%，影响原因有三。
其一，自今年第三季起服务器零部件交期开始恢复，终端业者采取降低长料采购、控制短料库存的策略，进而影响ODM排产订单。其二，疫情影响因素渐退，像是影音串流、电子商务等发展明显降温，云端业者如Meta、Google、ByteDance（TikTok）均开始下修明年服务器的采购动能。其三，总体经济不佳削弱企业明年对IT投资力道，整体资本支出将更为保守。
VIAVI和VMware宣布推出用于RAN智能控制器测试的测试平台即服务
VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布已与VMware签署合作协议，致力于推动RAN智能控制器（RIC）测试框架和指标的标准化。该测试平台即服务将使移动运营商能够把可编程性引入RAN，助力加速Open RAN的采用。
罗姆与马自达和今仙电机就使用了碳化硅功率模块的e-Axle用逆变器签署联合开发协议
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（罗姆）与马自达汽车株式会社和今仙电机制作所就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。
e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”，是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中，逆变器在驱动中发挥着核心作用，而在提高逆变器的效率方面，碳化硅MOSFET被寄予厚望。
加速度! 道达尔远景携手东芝开利领跑暖通行业"碳中和"
在杭州钱塘区东芝开利公司的厂房屋顶上，一座分布式光伏电站悄然落成。这是道达尔远景（TEESS）继美博空调（芜湖）项目后在暖通空调行业的又一标杆项目，持续为建筑领域节能减碳贡献力量！
TUV莱茵携手阳光慧碳赋能科大讯飞全球1024开发者节碳中和
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为"2022科大讯飞全球1024开发者节"颁发了碳中和证书。这是科大讯飞首次对大会采用碳中和认证服务，由TUV莱茵携手合作伙伴阳光慧碳科技有限公司共同完成。
超30亿美元！LG化学拟在美建设年产能12万吨正极材料工厂
11月22日，LG化学与美国田纳西州签署MOU，将斥资超30亿美元建成美国规模最大的正极材料工厂。田纳西州工厂将生产LG化学正在大力培育的新一代电动汽车电池用高镍NCMA（镍钴锰铝）正极材料。
思尔芯荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业奖，加速芯未来
2022年11月17日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会（IC China 2022）在合肥隆重举行，在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上，作为业内知名的数字EDA解决方案专家，思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
贸泽电子开售ams OSRAM的OSLON UV 6060以及OSLON Optimal深蓝光和园艺白光LED
贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为全球知名光学解决方案供应商ams OSRAM的授权分销商，提供ams OSRAM全线解决方案，还包括其推出的新一代创新产品，如用于UV-C净化应用的OSLON® UV 6060和OSLON® Optimal园艺LED。
盛美上海进军涂胶/显影Track市场！
盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场。据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备将支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。
英特尔践行可持续发展战略，支持循环经济发展
减少废弃物是英特尔可持续发展战略中不可分割的部分，同时，英特尔也在寻找创新途径进行回收、再利用和升级再造。这种“循环经济”原则意味着能够最大程度的延长产品和材料的使用寿命，并且赋予它们新生。实施循环经济原则还有助于英特尔在减少运营足迹的同时获得经济效益：2021 年，英特尔的循环经济措施创造了超过 1 亿美元的营收，减少了超过10亿美元的成本，并使公司得以减少、再循环、再利用或回收超过 13万吨的制造废弃物。
Omdia：半导体市场跌入未知（季节性）领域
根据Omdia的半导体总体竞争分析工具(CLT)，在2020年初开始的新冠疫情大流行期间，半导体市场出现了连续收入增长的特殊局面。在此期间创纪录地出现了连续八季度的收入增长。现在，市场在过去两个季度开始萎缩。2022年第三季度半导体收入为1470亿美元，比上一季度的1580亿美元下降7%。
博世未来智能驾驶与控制（上海）研发中心正式启用
全球领先的技术与服务供应商博世宣布，博世未来智能驾驶与控制（上海）研发中心正式落成启用。新研发中心位于上海浦东金桥，总投资额超过1.5亿元人民币，办公面积超过10,000平方米。未来将有超过540名研发人员在此从事智能座舱与高阶智能驾驶领域的技术研发，尤其是软件相关的研发工作。新研发中心的落成启用，将进一步提升博世在未来出行领域的本土研发实力，更好服务本土市场，助力客户应对软件定义汽车的产业变革。
新品
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管
Nexperia宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件，可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器，以及工业应用中的功率转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，符合AEC-Q101标准的产品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。
感知随芯而动，矽典微发布多目标识别感应参考设计
2022年11月16日，矽典微发布了XenP202多目标识别，XenG102ST手势识别感应两款智能毫米波参考设计。以高性能、可多片级联、灵活实用的S5KM312CL SoC为核心，XenP系列将复杂的目标轨迹跟踪、区间划分技术用于多目标探测。XenG系列基于轻巧易用的S3KM111L SoC，将手势识别与定位测距算法结合，优化近距离感应算法、深入应用场景实现定制化手势感应。两款新品在线上商城已上线开售。
Audio Precision 推出广受好评的APx500 测量软件v8.0版
Axiometrix Solutions公司旗下的Audio Precision®公司发布了非常先进的APx500测量软件的8.0版本。8.0版优化了软件性能，减少了不必要的计算，加快了程序执行的速度。本次升级将极大节省测试时间，并加快THD+N等重要测量的报告速度。
"V8.0版，随着我们对APx500软件的定期改进，使得用户能够利用测量的可扩展性和效率，节省多达40%的测试时间，"Audio Precision总经理Daniel Knighten如是说。"这次升级加强了我们提供持续改进计划的理念，不仅可以为客户节省时间和金钱，而且提升了他们现有和全新分析仪的价值。"
大疆发布DJI O3 Air Unit 数字图传解决方案
大疆于发布DJI O3 Air Unit 数字图传解决方案，将旗舰级DJI O3+ 图传与1/1.7 英寸影像传感器相机模块集于一身，在带来高清、低延时、远距离优异图传品质的同时，提供高规格影像性能，帮助用户完成更精彩的影像创作。
DJI O3 Air Unit 所搭载的DJI O3+ 图传系统延时低至30 毫秒，最高支持 50Mbps 图传码率。图传画面解析度达1080p，同时保持100fps 高帧率传输，并支持H.265 视频编码，为用户呈现清晰顺畅的影像。图像传输距离最远可至10 公里，助力用户探索更远的景色，且能根据当前环境自动选择信号更稳定的频点，提升抗干扰性能。
Supermicro推出性能优化及节能(气冷与液冷) 系统的多元产品组合，搭载第4 代 Intel ® Xeon® 可扩展处理器
Supermicro, Inc. 在 2022 年超级电脑展上推出业内多元的服务器和存储系统产品组合。这些产品将搭载即将推出的第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器(原代号为Sapphire Rapids)。
Supermicro 继续使用其Building Block Solutions® 方法，提供最先进的安全系统，以满足最高要求的AI、云和5G 智能边缘应用。这些系统支持高性能的CPU 和 DDR5 内存，性能高达2 倍，容量高达512GB DIMM，还有具双倍I/O 带宽的PCIe 5.0。Intel® Xeon® CPU Max 系列 CPU (原代号为Sapphire Rapids HBM 高带宽内存 (HBM)) 也可用于一系列Supermicro X13 系统。此外，服务器支持高达40°C (104°F) 的高温环境，专为气冷和液冷设计，以实现最佳效率，并针对机柜规模最优化，通过开放式产业标准设计，改善安全性和管理能力。
