要闻1：替代台积电 半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工：“3nm”有戏？

在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。

博通CEO陈福阳日前在采访谈到了公司的战略，表示还在寻求新的半导体并购，虽然2018年斥资1420亿美元收购高通的案子被美国禁止，690亿美元收购VMare还在欧美等国家进行反垄断审查，但是并购依然是博通战略的关键环节，他们有一个精选名单，包括半导体芯片及软件公司。

不过博通CEO陈福阳没有明确下一个要收购哪家公司。

此外，他还谈到了公司的代工选择，目前博通只有少部分零部件是自产的，大部分芯片依然要外包，当前主要合作伙伴是台积电，但陈福阳也表示正在考虑以Intel为潜在的代工伙伴，后者将成为台积电的替代供应商。

作为全球数一数二的无晶圆半导体设计厂商，博通这番表态对Intel是大大的利好，此前Intel也表示他们跟全球10大半导体中的7家厂商都在洽谈合作，博通显然是位列其中的。

至于博通具体使用什么工艺，现在还不确定，但是双方距离签署真正的代工合同还有些时间，因此更有可能使用今年底量产的Intel 3工艺，这是Intel对外代工的主力工艺，对标友商的3nm工艺。

（快科技）

要闻2：曝华为P60首发HarmonyOS 3.1：应用启动速度更快

据Huawei Central爆料，华为P60系列搭载最新的HarmonyOS 3.1操作系统。

目前HarmonyOS 3.1开发者预览版已经上线，按照华为的发布节奏，2023年3月份将会上线HarmonyOS 3.1 Release版本，因此搭载Harmony OS 3.1的P60系列有可能会在3月份登场。

围绕Harmony OS 3.1，华为带来了全新升级的Harmony开发套件，包括开发语言ArkTS、开发框架ArkUI、编译器ArkCompiler等等，从设计、开发、测试、上架全流程进行了全面优化。

针对传统的动态类型语言因为变量不确定及编译解析优化都在启动运行阶段导致应用启动慢的问题，编译器ArkCompiler突破了动态语言可以带类型编译，支持对象持久化和重绑定技术，实现了业界首个动态类型语言AOT编译模式，可显著缩短应用启动运行时间。

高负载复杂应用在ArkCompiler的加持下，在低配置机型的启动速度相比传统模式提升30%。同时，ArkCompiler还提供了多种源码保护技术，大幅提升JS/TS类型源码安全度。

另外，Harmony OS 3.1对系统架构进行了全面优化，内核层提升基础的内存、文件系统、任务调度等能力，系统服务层对于分布式、图形、系统资源管控等进行了优化，应用框架层改善了用户感知明显的动效、应用后台等方面。多层级的优化让HarmonyOS的性能体验更进一步，更加持久流畅。

华为预计会在3月份发布P60系列，包括P60和P60 Pro至少两款新品，其中P60标准版确定会搭载高通骁龙8+芯片，P60 Pro也可能是骁龙8+，也可能是骁龙8 Gen2。

在P60系列上，华为将会带来可变光圈技术，光圈最大是f/1.4，比苹果iPhone 14 Pro Max的f/1.78更大，能带来更好的进光量。

所谓光圈，它就是镜头控制进入机身感光元件进光量的装置，可以将它视作为一个圆形的小孔。通常而言光圈的大小是由镜头孔径和焦距决定的。当光线通过镜片之后，再经由光圈照射到CMOS感光元件上。

因此镜头的光圈越大，单位时间内通过这个光圈的进光量就越多，感光元件获得的信息也就越丰富，最后照片的效果越好。

(快科技)

Eggtronic与世健签署代理协议 以支持亚太区业务的快速发展

Eggtronic 宣布Excelpoint世健成为其亚太区授权代理商,以配合其为更广泛地区的原设备生产商（OEMs）提供本地化高质量支持的战略。

蓝牙技术联盟宣布谷歌平台与生态系统Alain Michaud加入董事会

负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）于近日宣布Alain Michaud加入蓝牙技术联盟董事会。Alain是谷歌的连接领域技术负责人和高级资深软件工程师，将担任为期两年的联盟成员董事（Associate Member Director）。蓝牙技术联盟董事会除了负责联盟的治理，于推动蓝牙技术的扩展，以满足日益增加的消费者、商业和工业市场需求方面，亦发挥着重要作用。

北美CSP缩减服务器采购量，2023年全球服务器整机出货年增率将下修至1.87%

全球经济持续疲软，促使北美四大云端服务供应商下修2023年服务器采购量，且数字可能持续下调，下修幅度由多至少依序为Meta、Microsoft（微软）、Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）。

TrendForce集邦咨询估计四家业者服务器采购量由原先预估的同比增长6.9%，降至4.4%，此将影响2023年全球服务器整机出货年增率下降到1.87%，进一步加剧Server DRAM供需失衡情形，预估第一季Server DRAM价格跌幅约20~25%。

Cybertrust Japan集成量子方案

全球领先的集成量子计算公司Quantinuum宣布，日本领先的认证权威机构Cybertrust Japan Co.，Ltd.已将其Quantum Origin量子计算加固私钥集成到一个新的物联网设备证书颁发和分发平台，以确保现在和未来的安全通信。

Cybertrust Japan针对大量物联网设备的高速、大容量证书颁发和分发的新认证基础设施包括NIST选择的后量子加密（PQC）算法。该证书颁发机构通过结合Quantum公司的Quantum Origin解决方案，进一步保护设备免受当前和超前威胁。这种解决方案是唯一利用量子计算机的能力来生成量子计算加固密钥的加密解决方案。

总投资306亿元！60GWh储能电池大项目落户张家港

1月31日，盛虹集团60GWh储能电池超级工厂和新能源电池研究院项目签约江苏张家港经开区，总投资达306亿元。

据悉，该项目将分期实施，其中，签约后即实施的首期24GWh项目和新能源电池研究院，总投资140亿元，计划三年内建成投产，达产后年营收预计可达240亿元。

NTT Com更新SkyWay SDK，使在线通信服务的开发更加多样化

NTT集团旗下的信息与通信技术(ICT)解决方案和国际通信业务公司NTT Communications Corporation (NTT Com)宣布，即将推出更新版SkyWay软件开发工具包(SDK)。新版SkyWay SDK使应用和网站能够更便捷地支持实时语音、视频和数据通信。

特斯拉：2023年资本支出扩大至60~80亿美元

据报道，近日，特斯拉递交给美国证监会的10-K文件显示，2022年特斯拉总营收为814.62亿美元，同比增加51%。其中，中国市场实现营收181.45亿美元，占比22.27%；美国市场实现营收405.53亿美元，占比高达49.78%。

目前，公司预计2023年的资本支出介于60亿-80亿美元之间，在接下来的两个财年每年将介于70亿-90亿美元之间。

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能门锁方案

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。

随着科技的发展，智能门锁已经走进普罗大众的生活，承担着房屋安全的第一道防线。据相关数据显示，2025年家用智能门锁产品的市场销量将达到六千万左右，年复合增长25%，而出租公寓和智能化酒店等领域的商用智能门锁也有望达到15%的年复合增长。在智能门锁的市场渗透率不断增加趋势下，用户的要求也逐渐升高。对此，大联大品佳基于Infineon CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401芯片推出了智能门锁方案，符合低功耗、高性价比，并带有智能控制和识别以及无线连接等主流设计趋势。

稳健发展，安集科技2022年预增净利润：约165.42%~117.45%

近日，安集科技发布2022年年度业绩预增公告称，经财务部门初步测算，公司预计2022年实现营业收入约109,000.00万元到106,000.00万元，与上年同期相比，将增加约40,333.94万元到37,333.94万元，同比增加约58.74%到54.37%。

净利润方面，安集科技预计2022年归属于母公司所有者的净利润约33,200.00万元到27,200.00万元，与上年同期相比，将增加约20,691.59万元到14,691.59万元，同比增加约165.42%到117.45%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约33,600.00万元到27,500.00万元,与上年同期相比，将增加约24,489.25万元到18,389.25万元，同比增加约268.79%到201.84%。

天域半导体、锐石创芯等上榜，逾10家半导体公司开启上市辅导

2022年以来，智能手机、PC等消费类电子产品市场疲软，半导体行业进入去库存阶段，加上受新冠疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，半导体行业景气度下行，行业增速开始放缓。另一方面，在政策支持以及国产化浪潮的驱动下，国内半导体资本市场依旧火热。据全球半导体观察此前统计，2022年，国内在A股完成上市的半导体企业达43家，总市值超过7000亿元，另有逾50家企业正在排队上市。而这一火热现象亦有望在2023年持续。

据悉，2023年以来，国内多家半导体厂商踏上资本之路，仅在1月份，证监会就披露了逾10家厂商的辅导备案情况，包括天域半导体、中科仪、锐石创芯、和研科技等等。

软通动力携旗下两家子公司分别与雄安集团达成战略合作

1月29日，软通动力及旗下子公司鸿湖万联、软通教育与中国雄安集团数字城市科技有限公司，就基于鸿蒙的生态建设、融合创新应用及人才培养等签署战略合作框架协议，共同建设雄安新区这座承载着千年大计的"未来之城"。

Parascript大幅增强复杂数据提取技术

Parascript是一家在数据提取方面拥有超过25年经验的软件公司，它发布了其智能文档处理（IDP）解决方案的新版本"FormXtra. AI 8. 4"。这个新版本增加了对法语、德语、西班牙语和葡萄牙语的无内容手写识别的多语言支持；嵌套表支持更好地识别和提取复杂表中的数据；以及对全页智能字符识别（ICR）、基于自然语言处理（NLP）算法的可训练字段以及非结构化文档的动态签名字段定位的显著改进。

亚马逊云科技帮助IoT企业构建Matter证书体系 快速进入互联互通新领域

亚马逊云科技推出Matter公钥基础设施（Public Key Infrastructure, PKI）合规指导手册，帮助客户使用Amazon Private Certificate Authority（Amazon Private CA）证书服务构建符合Matter要求的PKI证书体系，加快客户Matter认证产品的推出。Matter是CSA国际组织连接标准联盟（CSA 联盟）以及成员发布的设备连接标准协议，具有Matter认证的IoT设备可实现跨品牌的互联互通，目前已成为全球IoT物联网领域关注的焦点。

贸泽电子开售Samtec Flyover QSFP电缆系统

2023年2月1日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Samtec的Flyover® QSFP (FQSFP) 电缆系统。这些高性能电缆系统通过低损耗、超低偏斜的双芯电缆，而不是高损耗的PCB来传输关键数据信号，从而提高了信号完整性和架构灵活性，是高速网络、数字视频和通信的理想选择。

法兰克福展览（上海）有限公司与中机国际强强联手，加强大中华地区交通运输及物流领域展会战略合作

极海推出APM32A全系列车规级MCU

极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。

APM32A系列车规级MCU，拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线，共计6款产品，覆盖Arm® Cortex®-M0+/M3/M4内核, 进一步扩展了极海车规级MCU产品阵容。全系列新品已通过AEC-Q100 Grade1/Grade2车规认证，工作温度覆盖-40℃~125℃，符合车用芯片高可靠性、高工作温度范围等要求，有助于客户实现更稳定可靠的产品。

Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列汽车级vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T51系列。通过AEC-Q200认证的Vishay Polytech T51系列电容器提高了高温高湿工作条件下的性能，降低了等效串联电阻（ESR）和电压降额，并提供良性故障模式，体积效率高于传统钽电容。此外，这些技术优势使该技术在可比容量范围内优于多层陶瓷片式电容器（MLCC）和铝电容器。

红狮控制推出配置简单、性能可靠且功能安全的新型千兆以太网交换机