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中芯国际财报公布;华润微建12英寸项目;西数减产NAND

来源:全球半导体观察 发布时间:2023-02-13 10:12:29 作者:Viki

中芯国际最新财报公布,华润微220亿建12英寸项目,西数减产NAND闪存,ChatGPT引发热议,2022年中国新晋独角兽名单,多地半导体项目迎新进展

1.中芯国际最新财报公布

2月9日晚,中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看,根据未经审计财务数据,中芯国际收入达到72.73亿美元,同比增长33.6%,实现2021、2022连续两年年增幅超过三成;2022年毛利率增长到38%,创历史新高。

对于正在进行中的各大晶圆代工项目,中芯国际表示,至2022年底,中芯深圳进入投产阶段,中芯京城进入试生产阶段,中芯临港完成主体结构封顶,中芯西青开始土建。中芯京城因瓶颈设备交付延迟,量产时间预计推迟一到两个季度。

展望2023年,中芯国际认为,上半年行业周期尚在底部,外部不确定因素带来的影响依然复杂,公司一季度给出的指引是:收入预计环比下降10%到12%,毛利率预计降至19%到21%之间...

中芯国际.jpeg

2.华润微220亿建12英寸项目

2月8日,华润微电子召开董事会并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》,拟将23亿元募资变更用于华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。

根据公告,新项目深圳300mm集成电路生产线项目总投资规模约220亿元,其中固定资产投资约199亿元,铺底流动资金约21亿元,固定资产投资部分拟使用募集资金投资金额为23亿元,其余不足部分由公司自有资金补足及引入其他战略投资者共同参与该项目的建设。

此外,当前,在数字经济时代,数字化浪潮的驱动下,新能源汽车、5G、物联网、自动驾驶、AIOT等领域快速发展,推动全球半导体市场保持持续增长趋势,有机构预测,到2030年,全球半导体产业规模将超过1万亿美元。

有业界观点认为,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位...

3.西数减产NAND闪存

据韩媒《BusinessKorea》2月7日报道,西部数据在2022年第四季度业绩电话会议上表示,在2023财年,全年设备投资总额将达到23亿美元。这一数字比2022年10月第三季度收益电话会议上披露的27亿美元下降了14.8%。与2022年8月公布32亿美元相比,减少了28.12%。

西部数据表示,NAND闪存晶圆产量将减少30%,这是西部数据首次宣布减产。

近年来,消费电子需求不振,存储市场持续低迷的情况下,除西部数据外,其他主要存储器制造商也承受不住重压,纷纷削减了生产和投资...

4.ChatGPT引发热议

2023年新春伊始,ChatGPT聊天机器人概念持续升温,微软、谷歌、百度等互联网巨头争相布局,带动相关芯片关注度提升,并引发业界广泛讨论。

今年2月初OpenAI公司宣布推出付费订阅版本ChatGPT Plus,定价每月20美元。业界预估全球有超过10亿潜在用户可使用ChatGPT,如果该收费模式获得认可,ChatGPT有望带来超2000亿美元市场规模。

ChatGPT的价值不仅于此,未来ChatGPT还有望带动芯片、HPC、云计算等多个领域腾飞。微软创始人比尔·盖茨评价表示,ChatGPT这种人工智能技术出现的重大历史意义,不亚于互联网和个人电脑的诞生。在ChatGPT美好前景吸引下,互联网大厂纷纷押注...

5.2022年中国新晋独角兽名单

近日,福布斯中国披露了2022年新晋独角兽名单。

本次公布的独角兽榜单是基于福布斯中国研究团队跟踪了2000余家在过去一年内单笔融资超过2亿人民币或3000万美元,且可能跨入独角兽行列的创业公司。

经过研究和调研,本次中国新晋独角兽企业为74家,主要集中在新能源、芯片半导体、医疗健康等领域,其中半导体公司数量超10家,包括芯驰科技、沐曦集成电路、航顺芯片、芯擎科技、东方晶源等。以下为部分芯片半导体上榜企业详细介绍...

5.多地半导体项目迎新进展

近期,我国多地区半导体项目先后迎来新进展,包括珠海香洲区中晟泰科半导体产业园项目,复旦大学宁波研究院重大产业化项目、中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目、穆棱市北一半导体二期投产等。

近期,成都高新发展在投资者互动平台表示,截至目前,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶,争取早日实现投产。

2月3日,复旦大学宁波研究院重大产业化项目——清纯半导体研发基地举行启用仪式。清纯半导体研发基地总面积4600平米,建设四大实验平台,一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台;三楼建设可靠性及应用平台;四楼建设器件测试及老化平台。

近日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城。该项目总投资35亿元,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线等建设项目,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产...