图源：路透社

1.难寻下一个苹果，富士康的汽车梦时间将所剩无几

3 月 6 日消息，富士康想在电动汽车领域重现在 iPhone 身上取得的成功，但是首先，它需要找到下一个苹果公司，而且动作要快。眼下，富士康在生产白标电动汽车方面面临市场竞争。所谓白标电动汽车指的是由富士康生产，但使用其他公司品牌的汽车。这些电动汽车可以为客户量身定制，无论客户是大型汽车制造商、快递服务商还是任何其他公司。

分析师们指出，尽管富士康为几乎处于亏损状态的电动汽车行业带来了既有优势，但它需要赢得一份大合同，以证明自己能够抓住这波汽车业颠覆浪潮的机遇。

富士康将在 3 月 15 日发布业绩报告，届时将提供其电动汽车制造业务的最新情况。“我们的许多合作成果将在 2023 年一个接一个地实现，”富士康在一份声明中称，“电动汽车需求正在推动行业的颠覆，知名传统汽车制造商已经和正在转向寻找更清洁、更智能的出行解决方案。”

2. 晶圆代工成熟制程价格战愈烈，部分晶圆厂折价两成换订单

6日讯，据报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。

3. 苹果A17是今年唯一3nm手机芯片 高通骁龙8 Gen3无缘

高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼，而是正加紧准备骁龙8 Gen3。据情报，这颗处理器并非所谓的“1+5+2”大小核配置组合，还是沿用上一代的1+4+3架构。其中超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。

主频方面，三星定制的鸡血版频率将达到惊人的3.72GHz。这意味着标准版，恐怕也会在3.5~3.6GHz左右。

稍稍有些遗憾的是，骁龙8 Gen3基于台积电N4P 4nm工艺生产，也就是说，今年唯一的3nm手机芯片只有苹果A17。

4. 华为回应称出售手机业务传闻为假消息：仍将加大相关投入，本月还将发布最新款旗舰手机

3 月 6 日消息，证券日报援引业内消息称，华为可能考虑对消费者业务（CBG）进行部分拆分，可能减少在手机终端业务上的投入，可能会将一些手机终端业务的研发团队转移到荣耀，以应对芯片受限的压力。

针对出售手机业务的传闻，华为方面对新浪科技表示此为假消息，华为仍将加大手机业务的投入，坚持建设高端品牌，并称将在本月发布最新款旗舰手机。

由于芯片受限，华为消费者业务的营收规模大幅缩水。但华为并没有放弃这一领域，而是将其更名为终端业务，并开始全面向商用终端市场进军。在过去的一年里，华为推出了多款商用笔记本、台式机、显示器、平板等产品，并以鸿蒙和欧拉两大操作系统为核心，打造硬件和软件的双生态。

行业动态

5. 不惧行业“逆风”，台积电今年计划招聘超 6000 名工程师

3 月 6 日消息，全球最大的芯片代工制造商台积电日前发布声明称，该公司将在 2023 年招聘 6000 多名新员工。将在台湾各城市中招聘在电气工程专业或软件相关领域中具有大专、学士、硕士或博士学位的年轻工程师。

拥有硕士学位的新工程师将获得 200 万新台币 (合 65578.07 美元) 的平均年薪。

6. 索尼和三星电子洽谈合作 计划讨论半导体供应合作

据SBS Biz报道，日本索尼公司和三星电子正在洽谈业务合作计划。

业内人士透露，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。双方共计5至6名高管参加本次闭门商务会议，计划讨论与半导体供应相关的具体合作措施。本次会议目的是讨论半导体供应合作，将涉及超精细工艺代工业务或图像传感器相关业务。

三星电子计划将车用半导体制程扩大至4纳米，力图扩大自动驾驶市场市占率。结束平泽行程后，双方还将参观负责半导体封装工艺的三星电子天安和温阳园区。

7. 鸿海 2 月营收 4020 亿新台币，同比减少 11.65%

3 月 6 日消息，富士康母公司鸿海数据显示，鸿海 2 月营收 4020 亿新台币，当前约 908.52 亿元人民币，环比减少 39.12%，同比减少 11.65%，仍为历年同期次高，历年最高为 2022 年 2 月营收 4550 亿新台币（约 1028.3 亿元人民币）。

鸿海表示，除“元件及其他产品类别”与 1 月表现大致持平之外，其他三大产品类别云端网络产品、电脑终端产品、消费智能产品均出现衰退。

展望今年第一季度，鸿海指出，基于 2023 年前 2 个月的营收状况，2023 年第一季度营运展望预期与外界基本一致。

IC设计/制造/设备

8. 为减少对ARM依赖 三星拟加快自主开发CPU核心

6日讯，业内人士透露，为了减少对ARM的依赖提高设备优化水平，三星电子正准备自主开发用于智能手机和个人电脑的CPU核心。公司近期组建了一个专门负责CPU核心开发的内部团队，该团队由一名曾在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。

9. 苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域

据消息，3月3日，苏州微光电子融合技术研究院落成仪式在吴江举行。该研究院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开发拥有自主知识产权的高端光电芯片实现核心芯片的自主可控和国产化替代。

同日，苏州微光电子融合技术研究院、上海临港科创集成电路产业协同服务平台、英诺赛科签约“长三角集成电路创新发展与产业协同合作平台”，三方将发挥各自专业领域优势，共促产业创新；与中科院上海技物所、国家技术转移东部中心、苏州大学、天津工业大学共同签署创新联合体；还与永鼎集团、亨通集团、普源精电、镇江哈工大高端装备研究院签约，成为战略合作伙伴。此外，活动现场还举办了苏州市新型研发机构揭牌仪式。

存储芯片

10. 风禾尽起！忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发！

作为超大规模集成电路设计科技创新企业，忆芯科技已先后完成了四颗高端消费级/企业级PCIe SSD主控芯片流片，并实现大规模量产。2023年3月2日，忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上，再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖大酒店隆重举行，面向全球正式首发全新一代高端企业级SSD主控芯片及方案。

东方破晓，壮志新天，作为超大规模集成电路设计科技创新企业，在市场需求和技术创新的双重拉动下，忆芯科技努力践行“成为赋能大数据应用的芯片全球领导者”的使命，助力国产高端企业级市场风禾尽起！

11. 华为回应“放弃在剑桥建 10 亿英镑研究园区”：仍在评估该项目

3 月 6 日消息，华为于 2018 年斥资 10 亿英镑在英国剑桥附近建设了一座研发基地，仅仅是买地就花了 3700 万英镑，希望以此作为其光电国际总部。但随着国际压力的增大，华为在英国的未来也开始受到质疑。尽管华为于 2020 年获得规划许可，并承诺到 2021 年完成第一阶段建设，但截至目前仍未破土动工。

迈尔斯先生直言：“当我试图与华为谈论这件事时没有得到任何回应。这很遗憾，因为这里的开发总体上很受欢迎，而且公司也与社区做了很多工作。不幸的是，政治问题似乎已经对其造成了损失。整个项目已经停滞不前。”