Intel超越台积电不是梦？“1.8nm”工艺明年即将量产！
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1. 超越台积电不是梦 “1.8nm”工艺明年量产 Intel关键一战很快公布
在Intel最近几年的计划中，4年掌握5代CPU工艺是关键的一环，当前Intel 7工艺已经量产，首次使用EUV光刻的Intel 4去年底准备好了，今年底量产，后面的Intel 3工艺则是改进版。
关键的决战是Intel的20A及18A工艺，等效友商的2nm、1.8nm工艺，也是首款进入埃米级的工艺，预计在2024年上半年及下半年量产，是Intel 2025年重夺半导体王者的关键工艺。
其中尤以1.8nm工艺为甚，因为这代工艺不仅会有Intel自己使用，还会对外代工，是Intel抢台积电客户的杀手锏，因为2024年量产的时候台积电的2nm工艺都没有准备好，进度及技术指标上都要被Intel超越。
对于1.8nm工艺，Intel最近透露称去年已经有客户测试芯片了，甚至做到了IP阶段，这都是极为重要的进展。
唯一的问题就是Intel的1.8nm工艺客户都有谁，Intel之前多次暗示要公布名单，日前CFO David Zinsner在一次会议上再次表示，今年就会公布首个1.8nm工艺第三方客户的详情。
2. 台积电选址德累斯顿设厂，预计 2025 年起生产
3 月 13 日消息，台积电似乎已经准备在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂，预计 2025 年开始生产，台积电预期 5 年后，海外产能将占 28nm 及更先进制程的 20％以上。
德累斯顿目前已具备完整的半导体生产链及供应生态系统，而台积电在此建厂还可以获得欧盟补助，并且更加接近客户。
由于全球地缘政治风险，台积电近年来不断开展全球性投资布局，目前已敲定美国及日本的投资方案，而且之前还有消息称新加坡、阿联酋、印度等政府都希望争取台系晶圆代工厂到当地投资，不过目前仍没有任何厂商敲定具体投资计划。
台积电此前也曾强调，他们会继续在台湾地区扩大产能，其中 3nm 技术已于去年底实现量产，现阶段正在为 2025 年开始量产的 2 纳米做准备。
3.高通 Oryon 处理器获戴尔支持：将开发相关终端产品，预计明年问世
3 月 13 日台媒报道，高通全新打造的“Oryon”笔记本电脑处理器预计今年下半年亮相，已获得全球前三大笔记本电脑品牌戴尔支持。戴尔还成立新部门，专门负责开发基于高通处理器的新款笔记本电脑，预计 2024 年问世。
此外，业界人士分析称，PC 品牌厂支持高通，应是希望打破英特尔长期主导笔电处理器的地位，加之苹果 M 系列来势汹汹，如果未来高通能在 PC 市场做大，对品牌厂而言，不仅多了一个 CPU 选择，能让产品组合更为多元，其次也可反向对英特尔杀价。
4. LG 新能源 CEO 开启首次赴华行程，预计前往南京电池工厂视察生产线
3 月 12 日据韩联社报道，LG 新能源（LGES）CEO 权映寿于周日出访中国，视察其在中国的电动汽车（EV）电池工厂。权映寿在为期五天的出访期间，预计将参观该公司位于南京的电池生产工厂。这是他自 2021 年担任韩国最大电池制造商负责人以来，首次出访中国。
据报道，权映寿可能会视察南京工厂的圆柱形电池生产线，这种电池正在供应给该公司的主要客户之一特斯拉。
权映寿还将检视将南京工厂部分区域改造为磷酸铁锂电池（LFP）生产线的计划进展，此举旨在为能源储存系统（ESS）生产电池。
5. 突破！中国科学家发现全新磁子态：或可用于芯片、雷达
3月12日消息，日前，上海科技大学物质科学与技术学院陆卫教授课题组在光子-磁子相互作用及强耦合调控方向取得重要进展。研究团队首次在铁磁绝缘体单晶中发现了一种全新的磁共振，命名为光诱导磁子态，此项发现为磁子电子学和量子磁学的研究打开了全新的维度。
研究中揭示的新型磁子强耦合物态，能极大改变铁磁单晶的电磁特性，为光子与磁子的纠缠提供新的思路，对推动磁子在微波工程和量子信息处理中的应用具有重要作用，该成果发表于物理学领域旗舰期刊《物理评论快报》。陆卫教授团队的发现，突破了“垄断”该领域长达60多年的“Walker modes”这一范畴，发掘了新的磁子态，或可在雷达、通讯、信息无线传输等领域使用。
6. 美国电信巨头AT&T遭数据泄露，殃及900万客户账户
3月12日消息，美国电信巨头AT&T近日向客户通报了一起数据泄露事件，导致攻击者能够获取与客户“设备升级资格”相关的信息。这起严重的安全漏洞影响了大约900万个客户账户，发生在2023年1月，这也是T-Mobile遭受大规模数据泄露的同一个月，T-Mobile的数据泄露影响了大约3700万个后付费和预付费账户。好在这次数据泄露事件没有涉及信用卡信息、社会安全号或账户密码，AT&T自己的系统也没有被入侵。AT&T还确认已经修复了漏洞，这是AT&T很长时间以来首次面临这样的事件。
7. 硅谷银行破产后续！美国监管当局为储户托底并提供250亿美元紧急贷款
8. 国星光电SiC-SBD通过车规级认证
3月13日，国星光电开发的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二极管）器件通过第三方权威检测机构可靠性验证，并获得AEC-Q101车规级认证。这标志着国星光电第三代半导体功率器件产品从工业领域向新能源汽车领域迈出坚实步伐。
9. 印度修改劳动法，为富士康新工厂铺路
10. 头部晶圆厂纷纷扩产 半导体设备或将成为本土化焦点
全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。
集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，我国已形成较完整的集成电路产业链，同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景。
政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升。
需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
11.华为 2023 春季旗舰新品发布会官宣 3 月 23 日
3 月 13 日消息，华为正式官宣将于 3 月 23 日 14:30 在上海召开华为春季旗舰新品发布会，届时将发布华为 P60 系列、华为 Mate X3 折叠屏，预计还将包括畅享 60、Watch 4 系列智能手表、Band B7 运动手环、华为 Freebuds 系列耳机等新品。
华为 P60 系列搭载高通骁龙 8+ 4G 平台，首发 50Mp± 的索尼 IMX888 传感器，搭配 f / 1.4-4.0 可变光圈方案，还会搭载华为自研的 XMAGE 影像。全新的华为 P60 Pro 将采用一块由京东方打造的 6.6 英寸 120Hz 2K BOE 高刷屏，拥有 3200*1440 的分辨率，支持 1920Hz 高频 PWM 调光。
